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        回流焊接注意事項

        發表時間2018-10-30

        我們在進行回流焊接時經常會遇到焊接時的缺陷,針對這個問題奧盟SMT貼片小編通過整理,發現共有13種原因導致這種事情的發生,今天小編就跟大家詳細的羅列出來。

        1、潤濕不良
        2、焊料量不足與虛焊貨斷路
        3、吊橋和移位
        4、焊點橋接或短路
        5、散步在焊點附近的焊錫球
        6、分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔
        7、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象)
        8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲
        9、元件端頭電鍍層不同程度剝落,露出元件體材料
        10、元件面貼反
        11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現象
        12、冷焊,又稱焊點絮亂
        13、還有一些肉眼看不見的缺陷,例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等,這些要通過X光,焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。
        例如冷卻速度過慢,會形成大結晶顆粒,造成焊點抗疲勞性差,但冷卻速度過快,又容易產生元件體和焊點裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時間過短,會產生焊料熔融不充分和冷焊現象,但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產生,使焊點發脆,影響焊點強度,如超過235攝氏度,還會引起PCB中環癢樹脂碳化,影響PCB性能和壽命。


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